近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一份报告，其中显示2023年全球半导体销售额达到了5270亿美元，销售了近1万亿块半导体，全球人均购买量超过了100颗芯片。同时预估2024年，销售额将超过6000亿。
并且随着市场需求的不断增长，为了提高芯片的产能，新的产业投资也在不断涌现。比如受益于AI产业驱动的GPU芯片和HBM芯片等需求正在快速提升，半导体市场已经迈过谷底，重新走入上行周期。
全球半导体市场迈入上行周期
2023年，全球的半导体市场仍然表现出了周期性的低迷，但半导体产业却逐渐迎来复苏。SIA的报告中显示，2024年第二季度全球半导体销售额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。对此，SIA表示，这刷新了近两年半以来的记录。
此外，美国推动了《芯片与科学法案》（CHIPS法案），让美国的半导体产业可以获得更多份额的私人投资。据统计，截止2024年8月，在CHIPS法案被提出后，相关半导体企业已在美国宣布了90多个新的制造项目，同时在美国28个州宣布的投资总额接近4500亿美元。
此外，据SIA-波士顿咨询集团的报告，随着CHIPS法案发布后，2022年至2032年，美国的半导体制造能力预计将增长三倍以上。该报告还预测，到2032年，美国在先进（小于10nm）芯片制造中的份额将增长到全球产能的28%.
随着美国半导体制造业的发展，随之而来的是对技术人才需求的增加。报告中显示，到2030年，美国半导体行业技术人员、计算机专家及工程师缺口将达到67000人，整个美国经济将缺少140万名此类工人。
除了美国外，包括中国、欧盟、日本、韩国、印度、东南亚等地区，都推出了不同程度的半导体产业扶持政策。据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达30.35亿平方英寸。
SEMI方面认为，这主要得益于数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求，这意味着将有越来越多的半导体晶圆厂将被将被建设或扩大产能。
世界半导体贸易统计局（WSTS）预计，2024年全球半导体行业销售额将增至6110亿美元，比2023年增长16%。我国2024年集成电路表现同样不俗，据国家统计局数据，今年1至7月，我国集成电路产量达到2445亿块，同比增长29.3%。
与此同时，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近期公开表示，从半导体设备投资情况来看，对今年第二季度全球半导体市场增长感到乐观。并预测称，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持全球第一的市场地位。
从SIA、SEMI、WSTS以及中国国家统计局的数据都在显示，今年以来，半导体市场都开始重新恢复增长态势，这也意味着，目前半导体已经走过了最低谷，重新步入上涨周期。
AI、自动驾驶、IoT成未来十年半导体重要驱动力
而随着半导体市场重新步入上行周期，那么寻找下一个十年的市场增长点将成为关键。对此SIA的报告显示，未来十年，半导体技术的进一步创新奖推动包括AI、自动驾驶、IoT等一系列变革性技术的发展。
以AI为例，人工智能系统对于芯片的需求巨大，随着数据密集型AI工作负载所需要的处理能力不断增加，以及AI能力的巨大飞跃和数据流的不断增长，企业对于AI更高的计算能力和更高内存需求也在与日俱增。
据调研机构Gartner预测，2024年全球AI半导体的总收入达到710以美元，同比增长33%。与此同时，国内针对算力基础设施的规划显示，到2025年，我国算力规模将超过300 EFLOPS，其中智能算力占比要到到35%。
但目前智能算力市场的份额大多被国外GPU厂商所垄断，不过随着近几年国产AI芯片的快速发展，国内的相关企业正在快速追赶中。
如景嘉微成功研发JM5系列、JM7系列、JM9系列三代GPU产品；摩尔线程基于MUSA架构打造了两颗全功能GPU芯片“苏堤”和“春晓”，天数智芯更是发布了国内首款7nm GPGPU，单芯每秒可进行147万亿次计算，可以为各类预测分析提供有力的算力支持，能够服务于互联网、教育、医疗，安全防护等多个领域。
值得一提的是，作为国内已经上市的GPU公司景嘉微，在上半年实现营收3.5亿元，净利润达到3415.43万元，实现扭亏为盈。并表示鉴定看到GPU未来的发展前景，权利推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略，瞄准GPU在AI领域的应用方向，持续开展高性能GPU、模块及整机等产品的研发。
除了GPU以外，存储行业也在同步回暖，尤其受到大模型参数指数级增长，导致对AI服务器的需求激增，因此让HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）成为近段时间行业内关注的焦点。
有机构数据显示，全球HBM市场规模在2023年至2027年复合增速有望达到50.9%，TrendForce预估2024年HBM将贡献内存芯片出货量的5%和营收的20%。
当前国内如武汉新芯、长鑫存储等企业正处于HBM制造的早期阶段，而华海诚科、雅克科技、国芯科技、通富微电等企业也在HBM封装领域有所突破。
SEMI预计，在AI方面，全球IT行业对计算设施的投资将逐年增加，预计至2027年，包括云端、汽车、消费端、PC等应用市场在内的AI半导体设备营收的年复合增长率将达到31%。
而在先进封装方面，尽管各海外龙头均在加大扩产力度，但扩产难度大、周期长，但新建工厂普遍需要2至3年才能量产，短期内先进封装产能缺口难以解决，将持续供不应求。
